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博敏电子(603936.SH)6月27日正在投资者互动平台暗示,正在新能源汽车依托公司多年结构的大功率电板,帮力三电范畴高集成、模块化、轻量化的成长趋向下,大功率电板正在电池Pack部件曾经成熟使用,正在电控部件上的使用成效也正在国内第一梯队的制车新车企上获得充实承认。公司从客户的研发初期就间接参取设想、验证、优化等,为客户供给从PCB制制、器件采购、电子拆联等办事,构成一坐式的办事模式并正在多家制车新客户中使用。IGBT陶瓷衬板属于新的工艺手艺,公司共同车厂进行国产化替代,此中AMB工艺手艺的陶瓷衬板也逐渐使用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的机能常主要的,目前国内的IGBT模块大部门仍是采用DBC工艺;跟着工做电压、机能要求的不竭提拔,AMB工艺手艺的陶瓷基板能更好地处理上述痛点,对比DBC、AMB更具导热性、耐热性、耐冲击,目前该手艺不只正在汽车范畴,还正在航天、轨道交通、工业电网范畴普遍使用,正在焦点器件国产化的大趋向下,依托公司的焦点手艺,努力于实现功率半导体散热衬板国内领先。

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每经AI快讯,有投资者正在投资者互动平台提问:卑崇的董秘,您好。能引见下贵司正在新能源汽车三电、IGBT陶瓷衬板这两个产物范畴的合做环境吗?现正在高端新能源汽车IGBT是支流,贵司正在IGBT散热的国内行业地位若何?感谢。