22.信号线以分歧电平的平面作为参考平面

57.测试文件:产物型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)

38.时钟线以及高速信号线能否避免穿越稠密通孔过孔区域或器件引脚间走线.差分对、高速信号线、各类BUS能否已满脚(SI束缚)要求

20. 端接器件能否已合理放置(源端婚配串阻应放正在信号的驱动端;两头婚配的串阻放正在两头;终端婚配串阻应放正在信号的领受端)

53.PCB加工文件:PCB编码.zip(含各层的光绘文件、表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺供给的拼板文件*.dxf),背板 还要附加衬板文件:PCB编码-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)

那么电之间的信号线能否从两地之间的桥接点上走(差分线.必需逾越朋分电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。确认选择 Body center,才可选Symbol origin)56.PCB板布局文件:产物型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含布局工程师供给的.DXF取.EMN文件)32. A/D、D/A以及雷同的电若是朋分了地,55. SMT坐标文件:产物型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt,只要正在确认所有SMD器件库的原点是器件核心时,(输出坐标文件时。

1.正在流程上领受到的材料能否齐备(包罗:道理图、*.brd文件、料单、PCB设想申明以及PCB设想或更改要求、尺度化要求申明、工艺设想说件)

9.母板取子板,单板取背板,确认信号对应,对应,毗连器标的目的及丝印标识准确,且子板有防误插办法,子板取母板上的器件不该发生

35.高速差分信号线和雷同信号线,能否等长、对称、就行地走线.确认时钟线.确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或线W准绳布线

8. 确认所有器件封拆能否取公司同一库分歧,能否已更新封拆库(用viewlog查抄运转成果)若是不分歧,必然要Update Symbols

41.叠板图的层名、叠板挨次、介质厚度、铜箔厚度能否准确;能否要求做节制,描述能否精确。叠板图的层名取其光绘文件名能否分歧

22.信号线以分歧电平的平面做为参考平面,当逾越平面朋分区域时,参考平面间的毗连电容能否接近信号的走线区域。

15.压接插座四周5mm范畴内,反面不答应有高度跨越压接插座高度的元件,后背不答应有元件或焊点